Bang Link开放日|与英特尔创新加速器 • “新基建”创新汇一同出发

2020年席卷全球的新冠疫情让全球经济的发展一度面临寒冬，危机让许多企业陷入不确定性的恐慌当中。如今，在实体经济缓慢回升的路上，企业迫切需要新的增长动能。

“新基建”凸显出其重要地位。作为后疫情时代适应数字经济快速发展要求的“高速公路”，“新基建”不仅在政府工作报告中被屡屡提及，同时也赋予企业转型升级、深度融合传统产业、助力实体经济数字化转型的全新使命。

眼下，经历了疫情的洗礼，5G、大数据、云计算、人工智能等新型基础设施已经成为企业发展的一剂良药，提供企业效率优化，助力数字经济高速发展。可以看到，新的经济秩序正在形成。

对于企业而言，新秩序也就意味着新机遇。

01 多重资源加持助力企业拓展边界

面临着“新基建”和企业数字化转型大潮，英特尔创新加速器依托英特尔领先科技与国际产业领导力，发挥产业创新优势，联合创新生态合作伙伴，于2020年9月推出Bang Link开放日「英特尔创新加速器“新基建“创新汇」云路演。该活动旨在汇聚创新平台优秀创新项目，以产业智能化转型、数字经济发展过程中的实际需求为导向，助力中国科技创新项目与产业需求对接并落地，为“新基建创新汇”入选创新项目以及团队提供产业落地与发展的机遇。

其中，Bang Link开放日「英特尔创新加速器“新基建”创新汇」将面向国内外合作伙伴（投资机构、孵化器、加速器、产业园区等）进行早期优质项目招募，通过筛选，对其中的优秀项目进行重点展示，推荐给行业顶尖投资人。除此以外，最终入选英特尔创新加速器“新基建”创新汇的团队还将获得应用落地、创投对接、品牌曝光和技术支持等多维度权益资源。

而创业邦Bang Link，是创业邦特为一线创业者与投资人量身打造的投融资对接活动。通过线上项目开放日形式，全面挖掘优质项目，高效精准对接融资。

02 与英特尔一同出发！

目前，英特尔创新加速器“新基建”创新汇活动已经正式拉开帷幕，欢迎时代的弄潮儿来此乘风破浪。

◈赛事流程◈

8月03日招募启动

8月28日招募截止

9月09日「英特尔创新加速器“新基建”创新汇」云路演（TOP10线上｜Banglink）

◈参赛条件◈

报名参加英特尔创新加速器“新基建”创新汇的企业需满足以下要求：

1.有成熟产品、落地领域及应用案例；有专业研发团队

2.招募领域：5G，云计算，智能计算中心，智慧能源，智能零售，智慧农业，智慧教育，智能安防，以及智能家居等领域

3.正在使用英特尔产品或相关技术

4.融资轮次：以B轮之前为主

（*“英特尔产品或相关技术”包括但不限于：

英特尔®至强®，英特尔®酷睿™，英特尔®FPGA，英特尔®奔腾®，英特尔®赛扬®，英特尔®凌动®，英特尔®Movidius™VPU，英特尔®傲腾™技术，英特尔®NUC，英特尔®网络和IO产品，英特尔软件（Intel®OpenVINO™,Analytics-Zoo,Intel®MKL-DNN,Intel®DAAL等），其他英特尔产品和技术）

◈活动权益◈

报名参加创新挑战赛、并经筛选后的企业，将获得以下指导与权益：

1.在英特尔创新加速器“新基建”创新汇网站上获得一个电子展位

2.在英特尔创新加速器“新基建”创新汇优秀项目汇总手册上获得1页露出

3.获邀参加英特尔创新生态行业峰会/展会/展示等更多市场与渠道扩展活动

4.获邀参与英特尔创新加速器主导的“新基建”相关创新园区/项目深度对接

◈参赛方式◈

扫描以下二维码进行报名☟

（或点击阅读原文）